物联网技术与工程（学科代码：0811Z2，二级学科博士点）

物联网技术与工程是控制科学与工程一级学科（0811）下的自设二级学科博士点，是研究物联网的理论、方法、技术及其工程应用问题的学科。本学科立足于学校学科发展的总体目标，面向国家在物联网产业方面的重大需求，紧密结合本地区物联网产业优势和经济发展需求，依托自身前沿研究成果，围绕微纳传感器件与系统、物联网信息智能处理、系统集成与控制中的关键科学和技术问题，开展基础研究、应用基础研究、技术开发与应用，形成“微纳器件与传感系统”、“信息传输与智能处理”、“物联网系统集成与控制”等三个特色研究方向。

电子科学与技术（学科代码：0809，一级学科硕士点）

电子科学与技术（0809）学科是重点研究电子运动规律、电磁场与波、电磁及光电材料与器件、半导体与集成电路、电子线路及其系统相关的科学与技术。电子科学与技术是现代信息科学与技术的主要组成部分，为信息领域其它一级学科，如信息与通信工程（0810）、控制科学与工程（0811）、计算机科学与技术（0812）及软件工程（0835）等提供硬件支撑，依托电子科学与技术建立起来的电子工业已成为当前世界上规模最大的工业。

电子科学与技术一级学科涵盖：物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、电磁信息功能材料与结构五个二级学科。各二级学科的主要研究范畴如下：

物理电子学

主要研究光子学、光电子学、导波光学、光纤通信与光信息处理技术、微波电子学、薄膜与表面技术、真空科学与技术，以及信息显示技术，量子器件、量子信息学、量子计算、量子通信、纳米电子学、生物电子学等。

电路与系统

主要研究电路基础理论，电路分析与网络综合方法，可重构可编程电路设计理论与方法，非线性动力学与混沌理论，电子线路分析、设计、制造与测试技术，信号完整性分析，各种物理、化学、生医信号传感与控制技术，语音和图像信号感知与处理技术，电子和信息对抗技术，集成电路与系统CAD及设计自动化技术，智能信息与数字信号处理的软硬件及其嵌入式系统设计技术，功率电子学，各种电子仪器、装置和设备的设计、制造与应用技术等。

微电子学与固体电子学

主要研究半导体物理与器件物理，半导体材料与器件，半导体光电器件及其集成技术，微纳新型器件物理与结构，集成电路和系统集成芯片的制造、设计、测试和封装技术，微电子机械系统与智能传感器；介电/磁性/微波/光电材料与器件，半导体能源器件，纳米功能复合材料与器件。

电磁场与微波技术

主要研究电磁波（包括光波）的产生、传播、传输、与媒质的相互作用以及检测理论和方法，电磁辐射与散射，人工电磁媒质，隐身材料和技术，微波、毫米波及光波器件、天线、电路与系统的理论、分析、仿真、设计、工艺及应用，以及环境电磁学与电磁兼容技术，计算电磁学，微波能源技术与应用，生物与医疗电磁技术等。

电磁信息功能材料与结构

主要研究新型电磁功能材料（如超材料、智能复合材料、低维材料等）的设计、制备与性能调控机理，电磁信息功能结构（如人工电磁结构、光子晶体、表面等离激元结构等）的设计、优化与实现方法，电磁波与物质相互作用的调控机制，高性能电磁屏蔽与吸收材料与技术，电磁隐身（含雷达、红外等多频谱）材料与结构，电磁信息功能材料在集成电路封装、先进互连、高频/高速器件中的应用，以及面向新一代通信（5G/6G）、物联网、国防安全等领域的电磁兼容、信号完整性、能量传输与转换技术等。

集成电路科学与工程（学科代码：1401，一级学科硕士点）

集成电路科学与工程（1401）学科研究集成电路器件、工艺、设计、制造、封装、测试、装备和材料等相关环节所蕴含的科学与工程问题，培养集成电路高水平科学研究人才、工程技术创新领军人才和骨干工程技术人才，是支撑我国集成电路技术与产业发展的交叉型学科。学科支撑的集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，创新驱动是集成电路产业发展的主要特征。

集成电路科学与工程一级学科涵盖集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化、集成电路制造工程三个二级学科。各二级学科的主要研究范畴如下：

集成纳电子科学

主要研究和论证集成电路基本理论的学科，研究内容包括半导体器件理论、集成电路理论、器件与电路模型与模拟、低功耗纳米新结构器件、新原理信息器件、集成电路新材料探索等。

集成电路设计与设计自动化

主要研究集成电路体系架构、集成电路设计技术、集成电路设计方法学和设计自动化技术的学科。研究内容包括新型集成电路架构、集成电路设计技术、SoC设计技术、设计自动化技术等。

集成电路制造工程

主要研究集成电路制造/封装工艺原理、集成电路材料、制造/封装工艺技术和微纳系统集成技术的学科，研究内容包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺原理、制造工艺和材料、工艺集成技术、三维集成、新型封装材料与工艺等。

集成电路工程（学科代码：085403，专业学位硕士点）

集成电路(IC)工程是一个涵盖微电子、电路与控制、信息技术与工程、计算机应用等工程领域的交叉学科方向，聚焦于IC设计、制造、封装、测试及应用的工程技术领域。随着半导体技术的飞速发展，该交叉学科成为推动电子信息、人工智能、5G通信、物联网等产业的核心驱动力，被列为国家战略科技领域重点发展方向。

本工程领域培养的特点为：(1)针对品牌IC企业渴求高端人才的情况，培养具有坚实的理论基础、宽广的专业知识和创新意识，能运用先进技术解决前沿问题、能独立担负技术革新和开发的研发型中高级IC工程技术人才；(2)针对中小企业云集，特别是初创型“专精特新”企业急需实用人才的情况，培养专业方向明确、特色鲜明，熟悉国内外现状和发展趋势，能迅速融入工程实际、产品开发和管理的复合型实用IC工程技术人才。

研究方向：数字集成电路设计，模拟集成电路设计，射频集成电路设计，数模混合集成电路设计，集成电路建模与建库技术，物联网专用芯片设计，电子系统制造与集成，微机电系统设计与加工，超大规模集成电路工艺技术及管理，存算一体芯片，Chiplet异构集成，集成电路封装测试，集成电路可靠性分析，第三代半导体与集成电路等。

本专业特别说明：(1)本专业面向全社会每年招收“非全日制研究生”；（2）本专业每年与华润微电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、长三角工业集成电路应用技术创新中心等行业骨干单位开展面向专业学位研究生的卓越工程师培养计划。